2019 e. c.
Litografía EUV en producción de volumen de fundición
Materiales y fabricación · Semiconductores, litografía y fabricación de precisión
TSMC informó que su proceso N7+ de 7 nm entró en producción de volumen en 2019 como la primera tecnología comercial de fundición con litografía ultravioleta extrema (EUV). Registra la introducción industrial de un proceso concreto; no presupone que EUV haya sustituido toda litografía óptica ni que cada nodo posterior tenga el mismo rendimiento.
Precisión, calendario y revisión
- Inicio
- año · sin calificador de incertidumbre en la ficha
- Calendario y convención
- Años de la era histórica; el calendario de origen no está identificado. No se presupone una conversión de días.
- Año cero
- La escala pasa de 1 a. C. a 1 d. C. sin año cero. Cambiar el nombre de la era solo cambia las etiquetas.
- Revisión documental
- Fecha no registrada
Lectura de la fecha: acontecimiento puntual.
Fuentes
- www.tsmc.com (abre en una pestaña nueva)
Procedencia y alcance de la fuente
- Fecha de publicación
- Pendiente de verificación: no se pudo consultar la fuente
- Revisión de la fecha bibliográfica
- 2026-09-23
La correspondencia entre esta referencia y cada afirmación aún no está desglosada.
Esta ficha es una síntesis editorial. Consulta las fuentes para comprobar las afirmaciones y sus límites. Las relaciones cronológicas por sí solas no prueban causalidad.